입자 보드의 예방 조치에는 주로 다음 측면이 포함됩니다.
환경 성능 : 일반 제조업체가 생산하는 E1 또는 e 0 입자 보드 선택 포름 알데히드의 피해를 효과적으로 줄일 수 있으며 작은 입자 보드는 우레아-포름 알데히드 수지 접착제를 함유하는 우레아 포름 알데히드 수지 접착제를 포함 할 수 있지만, 정렬 된 빙면을 사용하는 반면, 정중 방지를 사용합니다. 오염 .
품질 검사 insp :
Appearance 품질 ance : 입자 보드의 표면 및 코어 입자의 등급을 관찰하십시오 . 표면은 명백한 불균일 또는 기포없이 평평하고 매끄러 져야합니다 .
Thickness and Density : 균일 한 두께와 중간 정도의 밀도를 가진 입자 보드를 선택하십시오 . 너무 얇은 두께 또는 고르지 않은 밀도는 보드의 강도와 안정성에 영향을 미칩니다 .
gedge 씰링 : Particleboard는 강한 hygroscopicity를 가지고 있으며, 에지 밀봉은 특히 중요합니다. . 좋은 에지 밀봉은 Particleboard가 hygroscopic 팽창에서 효과적으로 방지하고 포름 알데히드의 방출을 줄일 수 있습니다 ..
processing 및 사용 :
Processing Defficences : 입자 보드 내부의 세분화 구조는 밀기를 어렵게 만들고 보드를자를 때 치아를 쉽게 갖추기가 쉽습니다.
incoisture-proof treatment : 습도가 높은 환경에서 입자 보드는 수분을 쉽게 흡수하고 팽창하여 변형 또는 균열을 일으키기 때문에 환경을 건조하게 유지하고 필요한 수분 방지 처리를해야합니다 .
